【CNMO科技音问】近日，CNMO严防到，据韩联社报说念，三星电子在近日于好意思国硅谷举办的“2024年三星代工论坛”上公布了其改日半导体本领计谋，权略于2027年引入顶端晶圆代工本领，推出两种新工艺节点，以加强跳跃东说念主工智能（AI）芯片研发、代工坐褥、拼装全经由的“一站式”就业。
三星电子这次计谋调节，旨在通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI处分决策，研制出高性能、愚顽耗的AI芯片居品。据三星电子先容，这一计谋的捏即将使得从研发到坐褥的周期大幅裁汰，与现存工艺比较，耗时可缩减约20%。
值得关心的是，三星电子权略在2纳米工艺中选拔立异的后头供电网罗（BSPDN）本领（制程节点SF2Z）。这一本领将芯片的供电网罗滚动至晶圆后头，与信号电路辨认，旨在简化供电旅途，诽谤供电电路对互联信号电路的干豫。此举瞻望将显耀普及AI芯片的功率、性能和面积等要津参数，同期减少电压降，从而普及高性能筹划蓄意的性能。
此外，三星电子还权略于2027年将光学元件本领期骗于AI处分决策，为芯片带来愚顽耗和高速数据处感性能。而在2025年，三星电子就将在4纳米工艺中选拔“光学削弱”本领（制程节点SF4U）进行量产，使得芯片尺寸更小、性能更佳。